Ingénieur électricien (système de contrôle au sol)

À propos de nous
Harmattan AI est un système de défense de nouvelle génération qui construit des systèmes de défense autonomes et évolutifs. Suite à la clôture d'un projet de série B de 200 millions de dollars, valorisant l'entreprise à 1,4 milliard de dollars, nous élargissons nos équipes et nos capacités pour fournir des systèmes critiques aux forces alliées.
Notre travail est guidé par des valeurs claires : créer des technologies ayant un impact réel, rechercher l'excellence dans tout ce que nous faisons, fixer des objectifs ambitieux et relever les défis techniques les plus difficiles. Nous opérons dans un environnement exigeant où rigueur, appropriation et exécution sont attendues.

Aperçu
Harmattan AI développe de nouveaux produits matériels au sein du module GCS, notamment des contrôleurs de drones robustes et des systèmes RF longue portée conçus pour les environnements de terrain exigeants. Ces produits nécessitent une conception électronique dédiée avec une architecture complexe dans un environnement contraint (PCB intégrant des modules RF, des microcontrôleurs, une gestion de l'alimentation et des interfaces de communication) optimisés pour le coût en volume. L'équipe GCS est à la recherche d'un ingénieur matériel dédié pour s'approprier la conception électronique de bout en bout et accélérer le chemin vers les étapes de production.

Candidat idéal
Un ingénieur matériel senior qui a conçu et expédié en production des PCB complexes, mélangeant idéalement numérique et alimentation. Ils sont rigoureux en matière de schémas, de disposition et de présentation, et ont un fort instinct en matière de coût et de fabricabilité. Ils sont à l’aise pour travailler de manière autonome au sein d’une petite équipe et peuvent relier le matériel et le micrologiciel.

Compétences requises

• Conception de schémas et de configuration de circuits imprimés (Altium Designer préféré)

• Conception de PCB RF : impédance contrôlée, adaptation d'antenne, gestion CEM

• Conception à signaux mixtes : gestion de l'alimentation, interfaces MCU, bus de communication (SPI, I2C, UART, USB, CAN)

• Mise en place et débogage du matériel : maîtrise des équipements de banc

• DFM/DFA pour la fabrication et l'assemblage de PCB

• Sélection des composants et gestion des nomenclatures

Responsabilités :

• Conception schématique – Concevez des schémas complets pour les cartes à signaux mixtes et RF, depuis l'alimentation jusqu'aux sections numériques et RF.

• Disposition et routage des PCB - Effectuez ou dirigez le placement et le routage des cartes en prêtant attention à l'intégrité du signal, à la CEM et aux contraintes RF (disposition de 6 à 8 couches, impédance contrôlée, plans de masse et traces RF).

• Sélection des composants et optimisation de la nomenclature – Sélectionnez les composants en gardant à l'esprit le coût, la disponibilité et la fiabilité ; conduire à une réduction des coûts de nomenclature pour les volumes de production de masse.

• Mise en place et débogage du matériel : mise en place de la carte mère et problèmes de débogage avec les oscilloscopes, les analyseurs de spectre et autres équipements de banc ; rédiger des scripts d'introduction en cas de besoin.

• Conformité EMC et RF – Relevez les défis EMC ; garantir l’intégrité du signal sur toute la carte et corriger les performances RF (adaptation de l’impédance de l’antenne et niveaux de puissance).

• Collaboration avec les logiciels embarqués - Travailler en étroite collaboration avec l'ingénieur logiciel embarqué pour définir les interfaces matériel/logiciel ; prend en charge la mise à jour du micrologiciel.

• Collaboration avec la mécanique - Assurer une intégration transparente des PCB dans les boîtiers mécaniques (connecteurs, montage, thermique, blindage).

• Montée en puissance des fournisseurs et de la fabrication - Qualifier les fabricants de PCB et les maisons d'assemblage ; soutenir l'examen DFM/DFA pour la production ; gérer les transitions NPI.

• Documentation - Gérer les schémas, les fichiers de mise en page, les procédures de test et les spécifications matérielles.

Nous sommes impatients de savoir comment vous pouvez contribuer à façonner l’avenir des systèmes de défense autonomes chez Harmattan AI.
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Source : Arbeitnow (https://www.arbeitnow.fr/jobs/companies/signal-processing-engineer-rf-processing-analytics/electrical-engineer-ground-control-system-paris-206218)