Inżynier elektryk (system kontroli naziemnej)

O nas
Harmattan AI to rozwiązanie obronne nowej generacji, które tworzy autonomiczne i skalowalne systemy obronne. Po zamknięciu serii B o wartości 200 milionów dolarów i wycenie firmy na 1,4 miliarda dolarów, poszerzamy nasze zespoły i możliwości, aby dostarczać systemy o znaczeniu krytycznym dla sił sojuszniczych.
W naszej pracy kierujemy się jasnymi wartościami: budowaniem technologii mających wpływ na świat rzeczywisty, dążeniem do doskonałości we wszystkim, co robimy, wyznaczaniem ambitnych celów i podejmowaniem najtrudniejszych wyzwań technicznych. Działamy w wymagającym środowisku, w którym oczekuje się dyscypliny, odpowiedzialności i wykonania.

Przegląd
Harmattan AI opracowuje nowe produkty sprzętowe w ramach modułu GCS, w tym wzmocnione kontrolery dronów i systemy RF dalekiego zasięgu przeznaczone do wymagających środowisk terenowych. Produkty te wymagają dedykowanego projektu elektroniki o złożonej architekturze w ograniczonym środowisku – płytek PCB integrujących moduły RF, mikrokontrolery, zarządzanie energią i interfejsy komunikacyjne – zoptymalizowanych pod kątem kosztów w skali masowej. Zespół GCS poszukuje dedykowanego inżyniera sprzętu, który będzie kompleksowo projektował elektronikę i przyspiesza drogę do kamieni milowych w produkcji.

Idealny kandydat
Starszy inżynier sprzętu, który zaprojektował i dostarczył do produkcji złożone płytki PCB, idealnie łączące technologię cyfrową i moc. Są rygorystyczni w zakresie schematów, układu i wychowania, a także mają silny instynkt w zakresie kosztów i możliwości produkcyjnych. Czują się komfortowo pracując autonomicznie w małym zespole i potrafią łączyć sprzęt i oprogramowanie sprzętowe.

Wymagane umiejętności

• Projekt schematu i układu PCB (preferowany Altium Designer)

• Projekt PCB RF: kontrolowana impedancja, dopasowanie anteny, zarządzanie EMC

• Konstrukcja z sygnałem mieszanym: zarządzanie energią, interfejsy MCU, magistrale komunikacyjne (SPI, I2C, UART, USB, CAN)

• Przygotowywanie i debugowanie sprzętu: biegłość w sprzęcie laboratoryjnym

• DFM/DFA do produkcji i montażu PCB

• Wybór komponentów i zarządzanie BOM

Obowiązki:

• Projektowanie schematów — projektowanie kompletnych schematów dla płytek mieszanych i RF, od sekcji mocy po sekcje cyfrowe i RF.

• Układ i trasowanie PCB — wykonaj rozmieszczenie i trasowanie płytek prowadzących, zwracając uwagę na integralność sygnału, ograniczenia EMC i RF (układ 6-8 warstw, kontrolowana impedancja, płaszczyzny uziemienia i ścieżki RF).

• Wybór komponentów i optymalizacja BOM – Wybierz komponenty, mając na uwadze koszty, dostępność i niezawodność; prowadzić do redukcji kosztów BOM w przypadku masowej produkcji.

• Przeglądanie i debugowanie sprzętu — omawianie i debugowanie problemów z płytą wiodącą w oscyloskopach, analizatorach widma i innym sprzęcie laboratoryjnym; w razie potrzeby pisz skrypty wprowadzające.

• Zgodność z EMC i RF — stawienie czoła wyzwaniom związanym z EMC; zapewnić integralność sygnału na całej płytce i prawidłową wydajność RF (dopasowanie impedancji anteny i poziomy mocy).

• Współpraca z Embedded SW — Ścisła współpraca z inżynierem oprogramowania wbudowanego w celu zdefiniowania interfejsów sprzęt/oprogramowanie; wsparcie aktualizacji oprogramowania sprzętowego.

• Współpraca z Mechanical — Zapewnij bezproblemową integrację PCB z obudowami mechanicznymi (złącza, montaż, termika, ekranowanie).

• Rozwój dostawców i produkcji — Kwalifikowanie producentów płytek PCB i domów montażowych; wsparcie przeglądu DFM/DFA dla produkcji; zarządzać przejściami NPI.

• Dokumentacja — konserwacja schematów, plików układu, procedur testowych i specyfikacji sprzętu.

Z niecierpliwością czekamy na to, jak możesz pomóc w kształtowaniu przyszłości autonomicznych systemów obronnych w Harmattan AI.
Znajdź więcej anglojęzycznych ofert pracy we Francji na Arbeitnow

Źródło: Arbeitnow (https://www.arbeitnow.fr/jobs/companies/signal-processing-engineer-rf-processing-analytics/electrical-engineer-ground-control-system-paris-206218)