Job
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Elektroingenieur (Bodenkontrollsystem)
Preis auf Anfrage
Details
- Beschäftigungsart
- Vollzeit
- Remote
- Nein
- Unternehmen
- Signal Processing Engineer (RF Processing & Analytics)
Beschreibung
Automatisch aus dem English übersetzt. Der Originaltext ist maßgeblich. Maschinenübersetzung – eine genauere Version wird vorbereitet.
Über uns
Harmattan AI ist ein erstklassiges Verteidigungsunternehmen der nächsten Generation, das autonome und skalierbare Verteidigungssysteme aufbaut. Nach dem Abschluss einer Serie-B-Finanzierung im Wert von 200 Millionen US-Dollar, bei der das Unternehmen einen Wert von 1,4 Milliarden US-Dollar hat, erweitern wir unsere Teams und Fähigkeiten, um den alliierten Streitkräften unternehmenskritische Systeme zu liefern.
Unsere Arbeit wird von klaren Werten geleitet: Technologien mit realer Wirkung zu entwickeln, bei allem, was wir tun, nach Exzellenz zu streben, ehrgeizige Ziele zu setzen und die schwierigsten technischen Herausforderungen anzunehmen. Wir sind in einem anspruchsvollen Umfeld tätig, in dem Genauigkeit, Eigenverantwortung und Ausführung erwartet werden.
Übersicht
Harmattan AI entwickelt im Rahmen des GCS-Moduls neue Hardwareprodukte, darunter robuste Drohnensteuerungen und HF-Systeme mit großer Reichweite, die für anspruchsvolle Feldumgebungen entwickelt wurden. Diese Produkte erfordern ein spezielles Elektronikdesign mit komplexer Architektur in einer begrenzten Umgebung – Leiterplatten mit integrierten HF-Modulen, Mikrocontrollern, Energiemanagement und Kommunikationsschnittstellen – optimiert für Kosten bei Volumen. Das GCS-Team sucht einen engagierten Hardware-Ingenieur, der das Elektronikdesign durchgängig übernimmt und den Weg zu Produktionsmeilensteinen beschleunigt.
Idealer Kandidat
Ein leitender Hardware-Ingenieur, der komplexe Leiterplatten entworfen und in die Produktion gebracht hat, wobei er im Idealfall Digital und Strom kombiniert. Sie legen großen Wert auf Schaltpläne, Layout und Aufbau und haben ein ausgeprägtes Gespür für Kosten und Herstellbarkeit. Sie arbeiten gerne selbstständig in einem kleinen Team und können Hardware und Firmware miteinander verbinden.
Erforderliche Fähigkeiten
• PCB-Schaltplan- und Layout-Design (Altium Designer bevorzugt)
• HF-PCB-Design: kontrollierte Impedanz, Antennenanpassung, EMV-Management
• Mixed-Signal-Design: Energiemanagement, MCU-Schnittstellen, Kommunikationsbusse (SPI, I2C, UART, USB, CAN)
• Hardware-Upgrade und -Debugging: Gerätekenntnisse auf dem Prüfstand
• DFM/DFA für die Leiterplattenfertigung und -montage
• Komponentenauswahl und Stücklistenverwaltung
Verantwortlichkeiten:
• Schaltplanentwurf – Entwerfen Sie komplette Schaltpläne für Mixed-Signal- und HF-Karten, von der Stromversorgung bis hin zu Digital- und HF-Bereichen.
• PCB-Layout und -Routing – Führen Sie die Platzierung und das Routing der Platine unter Berücksichtigung von Signalintegrität, EMV und HF-Einschränkungen durch (6-8-Lagen-Layout, kontrollierte Impedanz, Masseebenen und HF-Leiterbahnen).
• Komponentenauswahl und Stücklistenoptimierung – Wählen Sie Komponenten unter Berücksichtigung von Kosten, Verfügbarkeit und Zuverlässigkeit aus; Treiben Sie die Reduzierung der Stücklistenkosten für Massenproduktionsmengen voran.
• Hardware-Upgrade und -Debug – Lead-Board-Upgrade und Debug-Probleme bei Oszilloskopen, Spektrumanalysatoren und anderen Tischgeräten; Schreiben Sie bei Bedarf Aufrufskripte.
• EMV- und HF-Konformität – Bewältigen Sie EMV-Herausforderungen; Stellen Sie die Signalintegrität auf ganzer Linie und die korrekte HF-Leistung sicher (Antennenimpedanzanpassung und Leistungspegel).
• Zusammenarbeit mit Embedded SW – Arbeiten Sie eng mit dem Embedded-Software-Ingenieur zusammen, um Hardware-/Software-Schnittstellen zu definieren; Unterstützt Firmware-Upgrade.
• Zusammenarbeit mit Mechanical – Gewährleistung einer nahtlosen PCB-Integration in mechanische Gehäuse (Anschlüsse, Montage, Wärme, Abschirmung).
• Lieferanten- und Fertigungshochlauf – Qualifizierung von Leiterplattenherstellern und Montagebetrieben; Unterstützung der DFM/DFA-Überprüfung für die Produktion; NPI-Übergänge verwalten.
• Dokumentation – Pflegen Sie Schaltpläne, Layoutdateien, Testverfahren und Hardwarespezifikationen.
Wir freuen uns darauf zu hören, wie Sie bei Harmattan AI die Zukunft autonomer Verteidigungssysteme mitgestalten können.
Weitere englischsprachige Jobs in Frankreich finden Sie auf Arbeitnow
Quelle: Arbeitnow (https://www.arbeitnow.fr/jobs/companies/signal-processing-engineer-rf-processing-analytics/electrical-engineer-ground-control-system-paris-206218)
Harmattan AI ist ein erstklassiges Verteidigungsunternehmen der nächsten Generation, das autonome und skalierbare Verteidigungssysteme aufbaut. Nach dem Abschluss einer Serie-B-Finanzierung im Wert von 200 Millionen US-Dollar, bei der das Unternehmen einen Wert von 1,4 Milliarden US-Dollar hat, erweitern wir unsere Teams und Fähigkeiten, um den alliierten Streitkräften unternehmenskritische Systeme zu liefern.
Unsere Arbeit wird von klaren Werten geleitet: Technologien mit realer Wirkung zu entwickeln, bei allem, was wir tun, nach Exzellenz zu streben, ehrgeizige Ziele zu setzen und die schwierigsten technischen Herausforderungen anzunehmen. Wir sind in einem anspruchsvollen Umfeld tätig, in dem Genauigkeit, Eigenverantwortung und Ausführung erwartet werden.
Übersicht
Harmattan AI entwickelt im Rahmen des GCS-Moduls neue Hardwareprodukte, darunter robuste Drohnensteuerungen und HF-Systeme mit großer Reichweite, die für anspruchsvolle Feldumgebungen entwickelt wurden. Diese Produkte erfordern ein spezielles Elektronikdesign mit komplexer Architektur in einer begrenzten Umgebung – Leiterplatten mit integrierten HF-Modulen, Mikrocontrollern, Energiemanagement und Kommunikationsschnittstellen – optimiert für Kosten bei Volumen. Das GCS-Team sucht einen engagierten Hardware-Ingenieur, der das Elektronikdesign durchgängig übernimmt und den Weg zu Produktionsmeilensteinen beschleunigt.
Idealer Kandidat
Ein leitender Hardware-Ingenieur, der komplexe Leiterplatten entworfen und in die Produktion gebracht hat, wobei er im Idealfall Digital und Strom kombiniert. Sie legen großen Wert auf Schaltpläne, Layout und Aufbau und haben ein ausgeprägtes Gespür für Kosten und Herstellbarkeit. Sie arbeiten gerne selbstständig in einem kleinen Team und können Hardware und Firmware miteinander verbinden.
Erforderliche Fähigkeiten
• PCB-Schaltplan- und Layout-Design (Altium Designer bevorzugt)
• HF-PCB-Design: kontrollierte Impedanz, Antennenanpassung, EMV-Management
• Mixed-Signal-Design: Energiemanagement, MCU-Schnittstellen, Kommunikationsbusse (SPI, I2C, UART, USB, CAN)
• Hardware-Upgrade und -Debugging: Gerätekenntnisse auf dem Prüfstand
• DFM/DFA für die Leiterplattenfertigung und -montage
• Komponentenauswahl und Stücklistenverwaltung
Verantwortlichkeiten:
• Schaltplanentwurf – Entwerfen Sie komplette Schaltpläne für Mixed-Signal- und HF-Karten, von der Stromversorgung bis hin zu Digital- und HF-Bereichen.
• PCB-Layout und -Routing – Führen Sie die Platzierung und das Routing der Platine unter Berücksichtigung von Signalintegrität, EMV und HF-Einschränkungen durch (6-8-Lagen-Layout, kontrollierte Impedanz, Masseebenen und HF-Leiterbahnen).
• Komponentenauswahl und Stücklistenoptimierung – Wählen Sie Komponenten unter Berücksichtigung von Kosten, Verfügbarkeit und Zuverlässigkeit aus; Treiben Sie die Reduzierung der Stücklistenkosten für Massenproduktionsmengen voran.
• Hardware-Upgrade und -Debug – Lead-Board-Upgrade und Debug-Probleme bei Oszilloskopen, Spektrumanalysatoren und anderen Tischgeräten; Schreiben Sie bei Bedarf Aufrufskripte.
• EMV- und HF-Konformität – Bewältigen Sie EMV-Herausforderungen; Stellen Sie die Signalintegrität auf ganzer Linie und die korrekte HF-Leistung sicher (Antennenimpedanzanpassung und Leistungspegel).
• Zusammenarbeit mit Embedded SW – Arbeiten Sie eng mit dem Embedded-Software-Ingenieur zusammen, um Hardware-/Software-Schnittstellen zu definieren; Unterstützt Firmware-Upgrade.
• Zusammenarbeit mit Mechanical – Gewährleistung einer nahtlosen PCB-Integration in mechanische Gehäuse (Anschlüsse, Montage, Wärme, Abschirmung).
• Lieferanten- und Fertigungshochlauf – Qualifizierung von Leiterplattenherstellern und Montagebetrieben; Unterstützung der DFM/DFA-Überprüfung für die Produktion; NPI-Übergänge verwalten.
• Dokumentation – Pflegen Sie Schaltpläne, Layoutdateien, Testverfahren und Hardwarespezifikationen.
Wir freuen uns darauf zu hören, wie Sie bei Harmattan AI die Zukunft autonomer Verteidigungssysteme mitgestalten können.
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Quelle: Arbeitnow (https://www.arbeitnow.fr/jobs/companies/signal-processing-engineer-rf-processing-analytics/electrical-engineer-ground-control-system-paris-206218)
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Quelle: Signal Processing Engineer (RF Processing & Analytics)
Standort
Paris, Frankreich
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