Inżynier elektryk (oprzyrządowanie)

O nas
Harmattan AI to rozwiązanie obronne nowej generacji, które tworzy autonomiczne i skalowalne systemy obronne. Po zamknięciu serii B o wartości 200 milionów dolarów i wycenie firmy na 1,4 miliarda dolarów, poszerzamy nasze zespoły i możliwości, aby dostarczać systemy o znaczeniu krytycznym dla sił sojuszniczych.
W naszej pracy kierujemy się jasnymi wartościami: budowaniem technologii mających wpływ na świat rzeczywisty, dążeniem do doskonałości we wszystkim, co robimy, wyznaczaniem ambitnych celów i podejmowaniem najtrudniejszych wyzwań technicznych. Działamy w wymagającym środowisku, w którym oczekuje się dyscypliny, odpowiedzialności i wykonania.

Przegląd

Harmattan AI opracowuje nowe produkty sprzętowe w ramach modułu Launcher: wyrzutnie dronów do rozmieszczania w terenie, zaprojektowane do samodzielnego rozmieszczania i obsługi w wymagających środowiskach terenowych. Produkty te wymagają dedykowanego projektu elektroniki o złożonej architekturze w ograniczonym środowisku – płytek PCB integrujących konwersję mocy, zarządzanie energią, interfejsy sterujące i komunikacyjne – zoptymalizowane pod kątem kosztów w skali masowej. Zespół Launchera poszukuje dedykowanego inżyniera sprzętu, który będzie kompleksowo projektował elektronikę i przyspieszał drogę do kamieni milowych w produkcji.

Idealny kandydat

Starszy inżynier sprzętu, który zaprojektował i dostarczył do produkcji złożone płytki PCB, idealnie łączące moc cyfrową i znaczną moc (setki watów). Są rygorystyczni w zakresie schematów, układu i wychowania, a także mają silny instynkt w zakresie kosztów i możliwości produkcyjnych. Projektują, mając na uwadze rzeczywiste warunki pracy – temperaturę, wilgoć, przepięcia – i zainteresowanie zarządzaniem temperaturą akumulatorów; bezpośrednie doświadczenie w zakresie sprzętu stosowanego na zewnątrz jest raczej zaletą niż warunkiem wstępnym. Czują się komfortowo pracując autonomicznie w małym zespole i potrafią łączyć sprzęt i oprogramowanie sprzętowe.

Wymagane umiejętności

• Projekt schematu i układu PCB (preferowany Altium Designer)

• Projekt elektroniki mocy: konwersja ~300 W DC/DC, ochrona, obniżanie wartości znamionowych, wydajność i budżety termiczne

• Regulacja termiczna: pętle pomiaru i sterowania temperaturą, zarządzanie temperaturą przechowywania baterii, odprowadzanie ciepła

• Power over Ethernet (IEEE 802.3af/at/bt): łączna moc i dostarczanie danych, izolacja, budżety na kable

• Konstrukcja z sygnałem mieszanym: zarządzanie energią, interfejsy MCU, magistrale komunikacyjne (SPI, I2C, UART, USB, CAN, Ethernet)

• Przygotowywanie i debugowanie sprzętu: biegłość w sprzęcie laboratoryjnym

• DFM/DFA do produkcji i montażu PCB

• Wybór komponentów i zarządzanie BOM

• Doświadczenie w ochronie odgromowej i przeciwprzepięciowej będzie dodatkowym atutem

Obowiązki:

• Projektowanie schematów — projektowanie kompletnych schematów płyt mieszanych i zasilających, od stopni mocy po sekcje cyfrowe i komunikacyjne.

• Układ i trasowanie płytek PCB — należy wykonać rozmieszczenie i trasowanie płytek prowadzących, zwracając uwagę na integralność sygnału, kompatybilność elektromagnetyczną i ograniczenia ścieżki zasilania.

• Architektura zasilania i ogrzewania — zdefiniuj i zweryfikuj architekturę zasilania produktu oraz strategię termiczną, w tym zarządzanie temperaturą akumulatora.

• Odporność na warunki środowiskowe — upewnij się, że elektronika jest odporna na warunki stosowania na zewnątrz i zdefiniuj powiązany plan kwalifikacji.

• Wybór komponentów i optymalizacja BOM – wybieraj komponenty, mając na uwadze koszty, dostępność i niezawodność; prowadzić do redukcji kosztów BOM w przypadku masowej produkcji.

• Przeglądanie i debugowanie sprzętu — przegląd płytek wiodących, debugowanie problemów z oscyloskopami, sprzętem do testowania mocy i innym sprzętem do testowania; w razie potrzeby pisz skrypty wprowadzające.

• Zgodność z kompatybilnością elektromagnetyczną i bezpieczeństwem — stawienie czoła wyzwaniom związanym z kompatybilnością elektromagnetyczną; zapewniają integralność sygnału na całej płytce oraz bezpieczeństwo elektryczne sekcji zasilania i akumulatora.

• Współpraca z Embedded SW — Ścisła współpraca z inżynierem oprogramowania wbudowanego w celu zdefiniowania interfejsów sprzęt/oprogramowanie; wsparcie aktualizacji oprogramowania sprzętowego.

• Współpraca z Mechanical — Zapewnij bezproblemową integrację PCB z obudowami mechanicznymi (złącza, montaż, termika, uszczelnienie, ekranowanie).

• Rozwój dostawców i produkcji — Kwalifikowanie producentów płytek PCB i domów montażowych; wsparcie przeglądu DFM/DFA dla produkcji; zarządzać przejściami NPI.

• Dokumentacja — konserwacja schematów, plików układu, procedur testowych i specyfikacji sprzętu.

Z niecierpliwością czekamy na to, jak możesz pomóc w kształtowaniu przyszłości autonomicznych systemów obronnych w Harmattan AI.
Znajdź więcej anglojęzycznych ofert pracy we Francji na Arbeitnow

Źródło: Arbeitnow (https://www.arbeitnow.fr/jobs/companies/signal-processing-engineer-rf-processing-analytics/electrical-engineer-tooling-paris-197270)