Ingénieur Électrique (Outillage)

À propos de nous
Harmattan AI est un système de défense de nouvelle génération qui construit des systèmes de défense autonomes et évolutifs. Suite à la clôture d'un projet de série B de 200 millions de dollars, valorisant l'entreprise à 1,4 milliard de dollars, nous élargissons nos équipes et nos capacités pour fournir des systèmes critiques aux forces alliées.
Notre travail est guidé par des valeurs claires : créer des technologies ayant un impact réel, rechercher l'excellence dans tout ce que nous faisons, fixer des objectifs ambitieux et relever les défis techniques les plus difficiles. Nous opérons dans un environnement exigeant où rigueur, appropriation et exécution sont attendues.

Aperçu

Harmattan AI développe de nouveaux produits matériels au sein du module Launcher : des lanceurs de drones déployables sur le terrain conçus pour être déployés et exploités de manière autonome dans des environnements de terrain exigeants. Ces produits nécessitent une conception électronique dédiée avec une architecture complexe dans un environnement contraint – des PCB intégrant des interfaces de conversion de puissance, de gestion de l'énergie, de contrôle et de communication – optimisés pour le coût en volume. L'équipe Launcher recherche un ingénieur matériel dédié pour s'approprier la conception électronique de bout en bout et accélérer le chemin vers les étapes de production.

Candidat idéal

Un ingénieur matériel senior qui a conçu et expédié en production des PCB complexes, mélangeant idéalement du numérique et une puissance importante (des centaines de watts). Ils sont rigoureux en matière de schémas, de disposition et de présentation, et ont un fort instinct en matière de coût et de fabricabilité. Ils conçoivent en tenant compte des conditions de fonctionnement réelles (température, humidité, surtensions) et en s'intéressant à la gestion thermique des batteries ; une expérience directe des équipements déployés en extérieur est un plus plutôt qu’une condition préalable. Ils sont à l’aise pour travailler de manière autonome au sein d’une petite équipe et peuvent relier le matériel et le micrologiciel.

Compétences requises

• Conception de schémas et de configuration de circuits imprimés (Altium Designer préféré)

• Conception de l'électronique de puissance : conversion DC/DC d'environ 300 W, protection, déclassement, efficacité et budgets thermiques

• Régulation thermique : boucles de détection et de contrôle de la température, gestion de la température de stockage de la batterie, dissipateur thermique

• Alimentation par Ethernet (IEEE 802.3af/at/bt) : fourniture combinée d'alimentation et de données, isolation, budgets de câbles

• Conception à signaux mixtes : gestion de l'alimentation, interfaces MCU, bus de communication (SPI, I2C, UART, USB, CAN, Ethernet)

• Mise en place et débogage du matériel : maîtrise des équipements de banc

• DFM/DFA pour la fabrication et l'assemblage de PCB

• Sélection des composants et gestion des nomenclatures

• Une expérience en protection contre la foudre et les surtensions est un plus

Responsabilités :

• Conception schématique – Concevez des schémas complets pour les cartes mixtes de signaux et de puissance, depuis les étages de puissance jusqu'aux sections numériques et de communication.

• Disposition et routage des circuits imprimés – Effectuez ou dirigez le placement et le routage des cartes en prêtant attention à l'intégrité du signal, à la CEM et aux contraintes de chemin d'alimentation.

• Architecture d'alimentation et thermique - Définir et valider l'architecture d'alimentation du produit et la stratégie thermique, y compris la gestion de la température de la batterie.

• Robustesse environnementale - S'assurer que l'électronique résiste aux conditions de déploiement en extérieur et définir le plan de qualification associé.

• Sélection des composants et optimisation de la nomenclature : sélectionnez les composants en tenant compte du coût, de la disponibilité et de la fiabilité ; conduire à une réduction des coûts de nomenclature pour les volumes de production de masse.

• Mise en place et débogage du matériel : mise en place de la carte mère, problèmes de débogage avec les oscilloscopes, les équipements de banc d'alimentation et autres équipements de banc ; rédiger des scripts d'introduction en cas de besoin.

• Conformité CEM et sécurité - Relever les défis CEM ; garantir l’intégrité du signal à tous les niveaux et la sécurité électrique des sections d’alimentation et de batterie.

• Collaboration avec les logiciels embarqués - Travailler en étroite collaboration avec l'ingénieur logiciel embarqué pour définir les interfaces matériel/logiciel ; prend en charge la mise à jour du micrologiciel.

• Collaboration avec la mécanique - Assurer une intégration transparente des PCB dans les boîtiers mécaniques (connecteurs, montage, thermique, étanchéité, blindage).

• Montée en puissance des fournisseurs et de la fabrication - Qualifier les fabricants de PCB et les maisons d'assemblage ; soutenir l'examen DFM/DFA pour la production ; gérer les transitions NPI.

• Documentation - Gérer les schémas, les fichiers de mise en page, les procédures de test et les spécifications matérielles.

Nous sommes impatients de savoir comment vous pouvez contribuer à façonner l’avenir des systèmes de défense autonomes chez Harmattan AI.
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Source : Arbeitnow (https://www.arbeitnow.fr/jobs/companies/signal-processing-engineer-rf-processing-analytics/electrical-engineer-tooling-paris-197270)