Empleo
Del feed del socio
Ingeniero Eléctrico (Herramientas)
Precio a consultar
Detalles
- Tipo de empleo
- Jornada completa
- Remoto
- No
- Empresa
- Signal Processing Engineer (RF Processing & Analytics)
Descripción
Traducido automáticamente de English. El texto original es el oficial. Traducción automática — se está preparando una más precisa.
Sobre nosotros
Harmattan AI es un sistema de defensa de próxima generación que construye sistemas de defensa autónomos y escalables. Tras el cierre de una Serie B de 200 millones de dólares, que valora la empresa en 1.400 millones de dólares, estamos ampliando nuestros equipos y capacidades para entregar sistemas de misión crítica a las fuerzas aliadas.
Nuestro trabajo está guiado por valores claros: desarrollar tecnologías con impacto en el mundo real, buscar la excelencia en todo lo que hacemos, establecer objetivos ambiciosos y asumir los desafíos técnicos más difíciles. Operamos en un entorno exigente donde se espera rigor, propiedad y ejecución.
Descripción general
Harmattan AI está desarrollando nuevos productos de hardware dentro del módulo Launcher: lanzadores de drones desplegables en el campo diseñados para implementarse y operarse de forma autónoma en entornos de campo exigentes. Estos productos requieren un diseño electrónico dedicado con una arquitectura compleja en un entorno restringido (PCB que integran conversión de energía, gestión de energía, control e interfaces de comunicación) optimizados para un costo en volumen. El equipo de Launcher está buscando un ingeniero de hardware dedicado para ser dueño del diseño electrónico de extremo a extremo y acelerar el camino hacia los hitos de producción.
candidato ideal
Un ingeniero de hardware senior que ha diseñado y enviado PCB complejos, idealmente mezclando potencia digital y significativa (cientos de vatios), en producción. Son rigurosos en cuanto a esquemas, diseño y configuración, y tienen un fuerte instinto para los costos y la capacidad de fabricación. Diseñan teniendo en cuenta las condiciones operativas del mundo real (temperatura, humedad, sobretensiones) y un interés en la gestión térmica de la batería; La experiencia directa con equipos implementados en exteriores es una ventaja más que un requisito previo. Se sienten cómodos trabajando de forma autónoma en un equipo pequeño y pueden unir hardware y firmware.
Habilidades requeridas
• Diseño esquemático y de diseño de PCB (se prefiere Altium Designer)
• Diseño de electrónica de potencia: conversión CC/CC de ~300 W, protección, reducción de potencia, eficiencia y presupuestos térmicos
• Regulación térmica: bucles de control y detección de temperatura, gestión de temperatura de almacenamiento de batería, disipador de calor.
• Alimentación a través de Ethernet (IEEE 802.3af/at/bt): suministro combinado de energía y datos, aislamiento, presupuestos de cable
• Diseño de señal mixta: administración de energía, interfaces MCU, buses de comunicación (SPI, I2C, UART, USB, CAN, Ethernet)
• Recuperación y depuración de hardware: dominio del equipo de banco
• DFM/DFA para fabricación y montaje de PCB
• Selección de componentes y gestión de BOM
• La experiencia en protección contra rayos y sobretensiones es una ventaja.
Responsabilidades:
• Diseño esquemático: diseñe esquemas completos para tableros de potencia y señal mixta, desde etapas de potencia hasta secciones digitales y de comunicación.
• Diseño y enrutamiento de PCB: realice la colocación y el enrutamiento de la placa principal prestando atención a la integridad de la señal, la EMC y las limitaciones de la ruta de alimentación.
• Arquitectura térmica y de energía: definir y validar la arquitectura de energía del producto y la estrategia térmica, incluida la gestión de la temperatura de la batería.
• Robustez ambiental: asegúrese de que la electrónica resista las condiciones de implementación en exteriores y defina el plan de calificación asociado.
• Selección de componentes y optimización de BOM: seleccione componentes teniendo en cuenta el costo, la disponibilidad y la confiabilidad; Impulsar la reducción de costos de BOM para volúmenes de producción en masa.
• Recuperación y depuración de hardware: activación de la placa principal, problemas de depuración con osciloscopios, equipos de banco de energía y otros equipos de banco; escribir guiones de presentación cuando sea necesario.
• EMC y cumplimiento de seguridad: abordar los desafíos de EMC; garantizar la integridad de la señal en todos los ámbitos y la seguridad eléctrica de las secciones de alimentación y batería.
• Colaboración con SW integrado: trabajar estrechamente con el ingeniero de software integrado para definir interfaces de hardware/software; admite la activación del firmware.
• Colaboración con mecánicos: garantice una integración perfecta de PCB en gabinetes mecánicos (conectores, montaje, térmico, sellado, blindaje).
• Aumento de proveedores y fabricación: calificar a los fabricantes de PCB y las casas de ensamblaje; apoyar la revisión de DFM/DFA para la producción; gestionar las transiciones NPI.
• Documentación: mantener esquemas, archivos de diseño, procedimientos de prueba y especificaciones de hardware.
Esperamos saber cómo puede ayudar a dar forma al futuro de los sistemas de defensa autónomos en Harmattan AI.
Encuentre más trabajos de habla inglesa en Francia en Arbeitnow
Fuente: Arbeitnow (https://www.arbeitnow.fr/jobs/companies/signal-processing-engineer-rf-processing-analytics/electrical-engineer-tooling-paris-197270)
Harmattan AI es un sistema de defensa de próxima generación que construye sistemas de defensa autónomos y escalables. Tras el cierre de una Serie B de 200 millones de dólares, que valora la empresa en 1.400 millones de dólares, estamos ampliando nuestros equipos y capacidades para entregar sistemas de misión crítica a las fuerzas aliadas.
Nuestro trabajo está guiado por valores claros: desarrollar tecnologías con impacto en el mundo real, buscar la excelencia en todo lo que hacemos, establecer objetivos ambiciosos y asumir los desafíos técnicos más difíciles. Operamos en un entorno exigente donde se espera rigor, propiedad y ejecución.
Descripción general
Harmattan AI está desarrollando nuevos productos de hardware dentro del módulo Launcher: lanzadores de drones desplegables en el campo diseñados para implementarse y operarse de forma autónoma en entornos de campo exigentes. Estos productos requieren un diseño electrónico dedicado con una arquitectura compleja en un entorno restringido (PCB que integran conversión de energía, gestión de energía, control e interfaces de comunicación) optimizados para un costo en volumen. El equipo de Launcher está buscando un ingeniero de hardware dedicado para ser dueño del diseño electrónico de extremo a extremo y acelerar el camino hacia los hitos de producción.
candidato ideal
Un ingeniero de hardware senior que ha diseñado y enviado PCB complejos, idealmente mezclando potencia digital y significativa (cientos de vatios), en producción. Son rigurosos en cuanto a esquemas, diseño y configuración, y tienen un fuerte instinto para los costos y la capacidad de fabricación. Diseñan teniendo en cuenta las condiciones operativas del mundo real (temperatura, humedad, sobretensiones) y un interés en la gestión térmica de la batería; La experiencia directa con equipos implementados en exteriores es una ventaja más que un requisito previo. Se sienten cómodos trabajando de forma autónoma en un equipo pequeño y pueden unir hardware y firmware.
Habilidades requeridas
• Diseño esquemático y de diseño de PCB (se prefiere Altium Designer)
• Diseño de electrónica de potencia: conversión CC/CC de ~300 W, protección, reducción de potencia, eficiencia y presupuestos térmicos
• Regulación térmica: bucles de control y detección de temperatura, gestión de temperatura de almacenamiento de batería, disipador de calor.
• Alimentación a través de Ethernet (IEEE 802.3af/at/bt): suministro combinado de energía y datos, aislamiento, presupuestos de cable
• Diseño de señal mixta: administración de energía, interfaces MCU, buses de comunicación (SPI, I2C, UART, USB, CAN, Ethernet)
• Recuperación y depuración de hardware: dominio del equipo de banco
• DFM/DFA para fabricación y montaje de PCB
• Selección de componentes y gestión de BOM
• La experiencia en protección contra rayos y sobretensiones es una ventaja.
Responsabilidades:
• Diseño esquemático: diseñe esquemas completos para tableros de potencia y señal mixta, desde etapas de potencia hasta secciones digitales y de comunicación.
• Diseño y enrutamiento de PCB: realice la colocación y el enrutamiento de la placa principal prestando atención a la integridad de la señal, la EMC y las limitaciones de la ruta de alimentación.
• Arquitectura térmica y de energía: definir y validar la arquitectura de energía del producto y la estrategia térmica, incluida la gestión de la temperatura de la batería.
• Robustez ambiental: asegúrese de que la electrónica resista las condiciones de implementación en exteriores y defina el plan de calificación asociado.
• Selección de componentes y optimización de BOM: seleccione componentes teniendo en cuenta el costo, la disponibilidad y la confiabilidad; Impulsar la reducción de costos de BOM para volúmenes de producción en masa.
• Recuperación y depuración de hardware: activación de la placa principal, problemas de depuración con osciloscopios, equipos de banco de energía y otros equipos de banco; escribir guiones de presentación cuando sea necesario.
• EMC y cumplimiento de seguridad: abordar los desafíos de EMC; garantizar la integridad de la señal en todos los ámbitos y la seguridad eléctrica de las secciones de alimentación y batería.
• Colaboración con SW integrado: trabajar estrechamente con el ingeniero de software integrado para definir interfaces de hardware/software; admite la activación del firmware.
• Colaboración con mecánicos: garantice una integración perfecta de PCB en gabinetes mecánicos (conectores, montaje, térmico, sellado, blindaje).
• Aumento de proveedores y fabricación: calificar a los fabricantes de PCB y las casas de ensamblaje; apoyar la revisión de DFM/DFA para la producción; gestionar las transiciones NPI.
• Documentación: mantener esquemas, archivos de diseño, procedimientos de prueba y especificaciones de hardware.
Esperamos saber cómo puede ayudar a dar forma al futuro de los sistemas de defensa autónomos en Harmattan AI.
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Fuente: Arbeitnow (https://www.arbeitnow.fr/jobs/companies/signal-processing-engineer-rf-processing-analytics/electrical-engineer-tooling-paris-197270)
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Fuente: Signal Processing Engineer (RF Processing & Analytics)
Ubicación
París, Francia
Publicación proporcionada por Signal Processing Engineer (RF Processing & Analytics).