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Embedded-Elektroingenieur – SoM
Preis auf Anfrage
Details
- Beschäftigungsart
- Vollzeit
- Remote
- Nein
- Unternehmen
- Harmattan Ai
Beschreibung
Automatisch aus dem English übersetzt. Der Originaltext ist maßgeblich. Maschinenübersetzung – eine genauere Version wird vorbereitet.
Über uns
Harmattan AI ist ein erstklassiges Verteidigungsunternehmen der nächsten Generation, das autonome und skalierbare Verteidigungssysteme aufbaut. Nach dem Abschluss einer Serie-B-Finanzierung im Wert von 200 Millionen US-Dollar, bei der das Unternehmen einen Wert von 1,4 Milliarden US-Dollar hat, erweitern wir unsere Teams und Fähigkeiten, um den alliierten Streitkräften unternehmenskritische Systeme zu liefern.
Unsere Arbeit wird von klaren Werten geleitet: Technologien mit realer Wirkung zu entwickeln, bei allem, was wir tun, nach Exzellenz zu streben, ehrgeizige Ziele zu setzen und die schwierigsten technischen Herausforderungen anzunehmen. Wir sind in einem anspruchsvollen Umfeld tätig, in dem Genauigkeit, Eigenverantwortung und Ausführung erwartet werden.
Über die Rolle
Als Embedded Electrical Engineer bei Harmattan AI werden Sie Teil des Forschungs- und Entwicklungsteams, um die Rechenmodule und zugehörigen Platinen zu entwerfen, die auf unseren Plattformen verwendet werden. Sie sind durchgängig für diese Entwürfe verantwortlich, von der Systemarchitektur und dem Schaltplan bis hin zur Layout-Anleitung, Fertigung, Bereitstellung und Qualifizierung. Dies ist eine hochwirksame Rolle, die anspruchsvolle Hochgeschwindigkeits-Designarbeit mit praktischer Arbeit am Labortisch kombiniert und die Hardware vom ersten Prototyp bis hin zu fliegenden Platinen führt.
Verantwortlichkeiten
• Board-Design: Entwerfen Sie SoMs, Baseboards und Testboards für unsere Rechenplattformen.
• Hochgeschwindigkeits-Digitaldesign: Design rund um High-End-Anwendungsprozessoren, einschließlich PCIe, 10-Gbit-Ethernet, USB 3.x und MIPI, unter Verwaltung von Layoutbeschränkungen und Signalintegrität.
• Energiedesign: Entwerfen Sie Energiebäume, Sequenzierungs- und Konvertierungstopologien und überprüfen Sie das Ein- und Ausschaltverhalten.
• Design-Reviews: Erstellen und leiten Sie Design-Reviews für jeden Meilenstein, vom Blockdiagramm bis zur Fertigungsfreigabe.
• Herstellung: Arbeiten Sie mit PCB- und EMS-Partnern an Aufbau, Technologie, Layout-Anleitung und Kostenkompromissen.
• Einführung und Qualifizierung: Definieren Sie Verifizierungstestpläne, beheben und charakterisieren Sie Leiterplatten und führen Sie eine thermische, Vibrations-, EMV- und ESD-Qualifizierung durch.
• Funktionsübergreifende Zusammenarbeit: Arbeiten Sie mit dem Team für eingebettete Software bei der Platineneinführung, mit dem Mechanikteam an Formfaktor- und thermischen Einschränkungen sowie bei der Validierung für die Flugqualifikation.
Anforderungen an Kandidaten
• Bildungshintergrund: MSc in Elektrotechnik, Computer oder einem verwandten Ingenieurbereich. Ein Doktortitel ist von Vorteil. Eine praxisnahe Gestaltungs- und Ausbildungsbilanz ist wichtiger als der konkrete Abschluss.
• Erfahrung: mindestens 5 Jahre im Embedded-Hardware-Design, wobei die Platinen von der Spezifikation über die Einführung und Qualifizierung bis zur Produktion reichen.
• Technische Expertise: Hochgeschwindigkeitsdesign einschließlich Layoutbeschränkungen, Signalintegrität und Validierung. Systeme, die um einen Prozessor mit externem Speicher (DDR, Flash) herum aufgebaut sind, werden auf ein festgelegtes Layout übertragen. Energiebäume mit bewussten Konvertierungstopologien und verifiziertem Ein- und Ausschaltverhalten.
• Tools: Fundierte Kenntnisse elektronischer CAD-Tools (z. B. Altium).
• Testkenntnisse: Kenntnisse im Umgang mit elektronischen Testgeräten und Erfahrung in der Planung von thermischen, Vibrations-, EMV- und ESD-Qualifizierungen.
• Fertigung: Erfahrung in der Zusammenarbeit mit Fertigungs- und Montagepartnern in Bezug auf Aufbau, Durchkontaktierungstechnologie und Kostenkompromisse.
• Problemlösung: Konsequent, strukturiert und analytisch; in der Lage, autonom zu arbeiten und ein Board vom Konzept bis zur Produktion zu begleiten.
• Kommunikation und Einfluss: Hervorragende schriftliche und mündliche Kommunikation, Fähigkeit, Design- und Testergebnisse Ingenieuren und hochrangigen Interessenvertretern zu präsentieren.
• Zusätzliche Fähigkeiten: FPGA- oder MPSoC-Design, Vorarbeiten zur Bereitstellung von KI-Inferenz auf eingebetteten Zielen und Erfahrung in UAS, Drohnen oder Verteidigungshardware sind starke Vorteile.
• Engagement: 100 % Engagement für die Mission, Vision und ehrgeizigen Wachstumspläne von Harmattan AI, bereit, die Extrameile zu gehen, um operative Exzellenz sicherzustellen. Gedeiht in einem schnelllebigen Umfeld, in dem sich die Prioritäten ändern und keine Aufgabe zu klein ist.
Wir freuen uns darauf zu hören, wie Sie bei Harmattan AI die Zukunft autonomer Verteidigungssysteme mitgestalten können.
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Quelle: Arbeitnow (https://www.arbeitnow.ch/jobs/companies/harmattan-ai/embedded-electrical-engineer-som-lausanne-284716)
Harmattan AI ist ein erstklassiges Verteidigungsunternehmen der nächsten Generation, das autonome und skalierbare Verteidigungssysteme aufbaut. Nach dem Abschluss einer Serie-B-Finanzierung im Wert von 200 Millionen US-Dollar, bei der das Unternehmen einen Wert von 1,4 Milliarden US-Dollar hat, erweitern wir unsere Teams und Fähigkeiten, um den alliierten Streitkräften unternehmenskritische Systeme zu liefern.
Unsere Arbeit wird von klaren Werten geleitet: Technologien mit realer Wirkung zu entwickeln, bei allem, was wir tun, nach Exzellenz zu streben, ehrgeizige Ziele zu setzen und die schwierigsten technischen Herausforderungen anzunehmen. Wir sind in einem anspruchsvollen Umfeld tätig, in dem Genauigkeit, Eigenverantwortung und Ausführung erwartet werden.
Über die Rolle
Als Embedded Electrical Engineer bei Harmattan AI werden Sie Teil des Forschungs- und Entwicklungsteams, um die Rechenmodule und zugehörigen Platinen zu entwerfen, die auf unseren Plattformen verwendet werden. Sie sind durchgängig für diese Entwürfe verantwortlich, von der Systemarchitektur und dem Schaltplan bis hin zur Layout-Anleitung, Fertigung, Bereitstellung und Qualifizierung. Dies ist eine hochwirksame Rolle, die anspruchsvolle Hochgeschwindigkeits-Designarbeit mit praktischer Arbeit am Labortisch kombiniert und die Hardware vom ersten Prototyp bis hin zu fliegenden Platinen führt.
Verantwortlichkeiten
• Board-Design: Entwerfen Sie SoMs, Baseboards und Testboards für unsere Rechenplattformen.
• Hochgeschwindigkeits-Digitaldesign: Design rund um High-End-Anwendungsprozessoren, einschließlich PCIe, 10-Gbit-Ethernet, USB 3.x und MIPI, unter Verwaltung von Layoutbeschränkungen und Signalintegrität.
• Energiedesign: Entwerfen Sie Energiebäume, Sequenzierungs- und Konvertierungstopologien und überprüfen Sie das Ein- und Ausschaltverhalten.
• Design-Reviews: Erstellen und leiten Sie Design-Reviews für jeden Meilenstein, vom Blockdiagramm bis zur Fertigungsfreigabe.
• Herstellung: Arbeiten Sie mit PCB- und EMS-Partnern an Aufbau, Technologie, Layout-Anleitung und Kostenkompromissen.
• Einführung und Qualifizierung: Definieren Sie Verifizierungstestpläne, beheben und charakterisieren Sie Leiterplatten und führen Sie eine thermische, Vibrations-, EMV- und ESD-Qualifizierung durch.
• Funktionsübergreifende Zusammenarbeit: Arbeiten Sie mit dem Team für eingebettete Software bei der Platineneinführung, mit dem Mechanikteam an Formfaktor- und thermischen Einschränkungen sowie bei der Validierung für die Flugqualifikation.
Anforderungen an Kandidaten
• Bildungshintergrund: MSc in Elektrotechnik, Computer oder einem verwandten Ingenieurbereich. Ein Doktortitel ist von Vorteil. Eine praxisnahe Gestaltungs- und Ausbildungsbilanz ist wichtiger als der konkrete Abschluss.
• Erfahrung: mindestens 5 Jahre im Embedded-Hardware-Design, wobei die Platinen von der Spezifikation über die Einführung und Qualifizierung bis zur Produktion reichen.
• Technische Expertise: Hochgeschwindigkeitsdesign einschließlich Layoutbeschränkungen, Signalintegrität und Validierung. Systeme, die um einen Prozessor mit externem Speicher (DDR, Flash) herum aufgebaut sind, werden auf ein festgelegtes Layout übertragen. Energiebäume mit bewussten Konvertierungstopologien und verifiziertem Ein- und Ausschaltverhalten.
• Tools: Fundierte Kenntnisse elektronischer CAD-Tools (z. B. Altium).
• Testkenntnisse: Kenntnisse im Umgang mit elektronischen Testgeräten und Erfahrung in der Planung von thermischen, Vibrations-, EMV- und ESD-Qualifizierungen.
• Fertigung: Erfahrung in der Zusammenarbeit mit Fertigungs- und Montagepartnern in Bezug auf Aufbau, Durchkontaktierungstechnologie und Kostenkompromisse.
• Problemlösung: Konsequent, strukturiert und analytisch; in der Lage, autonom zu arbeiten und ein Board vom Konzept bis zur Produktion zu begleiten.
• Kommunikation und Einfluss: Hervorragende schriftliche und mündliche Kommunikation, Fähigkeit, Design- und Testergebnisse Ingenieuren und hochrangigen Interessenvertretern zu präsentieren.
• Zusätzliche Fähigkeiten: FPGA- oder MPSoC-Design, Vorarbeiten zur Bereitstellung von KI-Inferenz auf eingebetteten Zielen und Erfahrung in UAS, Drohnen oder Verteidigungshardware sind starke Vorteile.
• Engagement: 100 % Engagement für die Mission, Vision und ehrgeizigen Wachstumspläne von Harmattan AI, bereit, die Extrameile zu gehen, um operative Exzellenz sicherzustellen. Gedeiht in einem schnelllebigen Umfeld, in dem sich die Prioritäten ändern und keine Aufgabe zu klein ist.
Wir freuen uns darauf zu hören, wie Sie bei Harmattan AI die Zukunft autonomer Verteidigungssysteme mitgestalten können.
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Quelle: Arbeitnow (https://www.arbeitnow.ch/jobs/companies/harmattan-ai/embedded-electrical-engineer-som-lausanne-284716)
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Quelle: Harmattan Ai
Standort
Lausanne, Schweiz
Inserat bereitgestellt von Harmattan Ai.