Вакансія
З партнерського стрічки
Embedded Electrical Engineer - SoM
Ціна за запитом
Деталі
- Тип зайнятості
- Повна зайнятість
- Віддалено
- Ні
- Компанія
- Harmattan Ai
Опис
Автоматичний переклад з English. Оригінальний текст є авторитетним. Машинний переклад — готується точніший варіант.
Про нас
Штучний інтелект Harmattan — це оборонний комплекс наступного покоління, що створює автономні та масштабовані системи захисту. Після закриття серії B вартістю 200 мільйонів доларів США, що оцінює компанію в 1,4 мільярда доларів США, ми розширюємо наші команди та можливості для постачання критично важливих систем союзним силам.
Наша робота керується чіткими цінностями: створення технологій, що впливають на реальні умови життя, прагнення до досконалості у всьому, що ми робимо, встановлення амбітних цілей і вирішення найскладніших технічних викликів. Ми працюємо в складному середовищі, де очікуються чіткість, відповідальність і виконання.
Про роль
Як інженер із вбудованої електротехніки в Harmattan AI, ви приєднаєтеся до команди дослідників і розробників для розробки обчислювальних модулів і відповідних плат, які використовуються на наших платформах. Ви будете володіти цими проектами від кінця до кінця, від архітектури системи та схеми до керівництва макетом, виготовлення, підведення та кваліфікації. Це дуже результативна роль, яка поєднує вимогливу високошвидкісну роботу над проектуванням із ручною роботою на стенді, переносячи апаратне забезпечення від першого прототипу до плат, які літають.
Обов'язки
• Дизайн плати: проектуйте SoM, базові плати та тестові плати для наших обчислювальних платформ.
• Високошвидкісне цифрове проектування: проектування на базі високоякісних процесорів додатків, що охоплює PCIe, 10 Гбіт Ethernet, USB 3.x і MIPI, керуючи обмеженнями компонування та цілісністю сигналу.
• Проектування живлення: проектуйте дерева живлення, послідовність і топології перетворення, а також перевіряйте поведінку вмикання та вимкнення живлення.
• Огляд дизайну: підготовка та проведення огляду дизайну на кожному етапі, від блок-схеми до випуску для виготовлення.
• Виробництво: працюйте з партнерами з друкованих плат і EMS щодо стек-ап, через технологію, інструкції з компонування та компроміси щодо витрат.
• Підготовка та кваліфікація: визначте плани перевірочних випробувань, усуньте несправності та охарактеризуйте плати, а також запустіть кваліфікацію на термічну, вібраційну, електромагнітну сумісність та електростатичний розряд.
• Міжфункціональна співпраця: працюйте з командою вбудованого програмного забезпечення через підготовку плати, командою механіків над форм-фактором і температурними обмеженнями, а також валідацію для льотної кваліфікації.
Вимоги до кандидата
• Освіта: ступінь магістра в галузі електротехніки, комп’ютера або суміжної галузі техніки. PhD це плюс. Практичний дизайн і запис про виховання важливіші, ніж конкретний ступінь.
• Досвід: мінімум 5 років у розробці вбудованого апаратного забезпечення, з платами, взятими від специфікації до доведення та кваліфікації до виробництва.
• Технічна експертиза: високошвидкісне проектування, включаючи обмеження макета, цілісність сигналу та перевірку. Системи, побудовані навколо процесора із зовнішньою пам’яттю (DDR, Flash), переносяться до встановленої схеми. Дерева живлення з навмисною топологією перетворення та перевіреною поведінкою ввімкнення та вимкнення живлення.
• Інструменти: глибоке знання електронних інструментів САПР (наприклад, Altium).
• Навички тестування: навички роботи з електронним випробувальним обладнанням і досвід планування кваліфікації щодо термічної, вібраційної, електромагнітної сумісності та електростатичного розряду.
• Виробництво: досвід роботи з партнерами по виготовленню та монтажу щодо стекання, за допомогою технології та компромісів щодо витрат.
• Вирішення проблем: суворе, структуроване та аналітичне; здатний працювати автономно та бачити плату від концепції до виробництва.
• Комунікація та вплив: чудова письмова та усна комунікація, здатність представити проект та результати тестування інженерам та старшим зацікавленим сторонам.
• Додаткові навички: розробка FPGA або MPSoC, попередня робота з розгортання висновків штучного інтелекту на вбудованих цілях, а також досвід БПЛА, дронів або захисного обладнання є сильними перевагами.
• Відданість: 100% відданість місії Harmattan AI, баченню та амбітним планам розвитку, готовність пройти зайву милю для забезпечення операційної досконалості. Процвітає в динамічному середовищі, де пріоритети змінюються, і жодне завдання не є надто малим.
Ми з нетерпінням чекаємо почути, як ви можете допомогти сформувати майбутнє автономних систем захисту в Harmattan AI.
Знайдіть роботу в Швейцарії на Arbeitnow
Джерело: Arbeitnow (https://www.arbeitnow.ch/jobs/companies/harmattan-ai/embedded-electrical-engineer-som-lausanne-284716)
Штучний інтелект Harmattan — це оборонний комплекс наступного покоління, що створює автономні та масштабовані системи захисту. Після закриття серії B вартістю 200 мільйонів доларів США, що оцінює компанію в 1,4 мільярда доларів США, ми розширюємо наші команди та можливості для постачання критично важливих систем союзним силам.
Наша робота керується чіткими цінностями: створення технологій, що впливають на реальні умови життя, прагнення до досконалості у всьому, що ми робимо, встановлення амбітних цілей і вирішення найскладніших технічних викликів. Ми працюємо в складному середовищі, де очікуються чіткість, відповідальність і виконання.
Про роль
Як інженер із вбудованої електротехніки в Harmattan AI, ви приєднаєтеся до команди дослідників і розробників для розробки обчислювальних модулів і відповідних плат, які використовуються на наших платформах. Ви будете володіти цими проектами від кінця до кінця, від архітектури системи та схеми до керівництва макетом, виготовлення, підведення та кваліфікації. Це дуже результативна роль, яка поєднує вимогливу високошвидкісну роботу над проектуванням із ручною роботою на стенді, переносячи апаратне забезпечення від першого прототипу до плат, які літають.
Обов'язки
• Дизайн плати: проектуйте SoM, базові плати та тестові плати для наших обчислювальних платформ.
• Високошвидкісне цифрове проектування: проектування на базі високоякісних процесорів додатків, що охоплює PCIe, 10 Гбіт Ethernet, USB 3.x і MIPI, керуючи обмеженнями компонування та цілісністю сигналу.
• Проектування живлення: проектуйте дерева живлення, послідовність і топології перетворення, а також перевіряйте поведінку вмикання та вимкнення живлення.
• Огляд дизайну: підготовка та проведення огляду дизайну на кожному етапі, від блок-схеми до випуску для виготовлення.
• Виробництво: працюйте з партнерами з друкованих плат і EMS щодо стек-ап, через технологію, інструкції з компонування та компроміси щодо витрат.
• Підготовка та кваліфікація: визначте плани перевірочних випробувань, усуньте несправності та охарактеризуйте плати, а також запустіть кваліфікацію на термічну, вібраційну, електромагнітну сумісність та електростатичний розряд.
• Міжфункціональна співпраця: працюйте з командою вбудованого програмного забезпечення через підготовку плати, командою механіків над форм-фактором і температурними обмеженнями, а також валідацію для льотної кваліфікації.
Вимоги до кандидата
• Освіта: ступінь магістра в галузі електротехніки, комп’ютера або суміжної галузі техніки. PhD це плюс. Практичний дизайн і запис про виховання важливіші, ніж конкретний ступінь.
• Досвід: мінімум 5 років у розробці вбудованого апаратного забезпечення, з платами, взятими від специфікації до доведення та кваліфікації до виробництва.
• Технічна експертиза: високошвидкісне проектування, включаючи обмеження макета, цілісність сигналу та перевірку. Системи, побудовані навколо процесора із зовнішньою пам’яттю (DDR, Flash), переносяться до встановленої схеми. Дерева живлення з навмисною топологією перетворення та перевіреною поведінкою ввімкнення та вимкнення живлення.
• Інструменти: глибоке знання електронних інструментів САПР (наприклад, Altium).
• Навички тестування: навички роботи з електронним випробувальним обладнанням і досвід планування кваліфікації щодо термічної, вібраційної, електромагнітної сумісності та електростатичного розряду.
• Виробництво: досвід роботи з партнерами по виготовленню та монтажу щодо стекання, за допомогою технології та компромісів щодо витрат.
• Вирішення проблем: суворе, структуроване та аналітичне; здатний працювати автономно та бачити плату від концепції до виробництва.
• Комунікація та вплив: чудова письмова та усна комунікація, здатність представити проект та результати тестування інженерам та старшим зацікавленим сторонам.
• Додаткові навички: розробка FPGA або MPSoC, попередня робота з розгортання висновків штучного інтелекту на вбудованих цілях, а також досвід БПЛА, дронів або захисного обладнання є сильними перевагами.
• Відданість: 100% відданість місії Harmattan AI, баченню та амбітним планам розвитку, готовність пройти зайву милю для забезпечення операційної досконалості. Процвітає в динамічному середовищі, де пріоритети змінюються, і жодне завдання не є надто малим.
Ми з нетерпінням чекаємо почути, як ви можете допомогти сформувати майбутнє автономних систем захисту в Harmattan AI.
Знайдіть роботу в Швейцарії на Arbeitnow
Джерело: Arbeitnow (https://www.arbeitnow.ch/jobs/companies/harmattan-ai/embedded-electrical-engineer-som-lausanne-284716)
Це оголошення надходить із партнерського фіду. Подайте заявку на сайті джерела.
Джерело: Harmattan Ai
Розташування
Лозанна, Швейцарія
Оголошення надано Harmattan Ai.