Μηχανικός 3D Chiplet

Σχετικά με εμάς : Η υπολογιστική τεχνητή νοημοσύνη πλήττει έναν σκληρό φυσικό τοίχο και τα σημεία συμφόρησης στη μνήμη καταπνίγουν ολόκληρο τον κλάδο. Η Vertical Compute, η οποία ιδρύθηκε τον Οκτώβριο του 2024 και υποστηρίζεται από χρηματοδότηση 57 εκατομμυρίων ευρώ, το λύνει αυτό με ιδιόκτητα chiplets Vertical Integrated Memory (VIM™), κάνοντας το υλικό AI ταχύτερο, πιο πράσινο και πολύ πιο επεκτάσιμο. Είμαστε μια διεπιστημονική ομάδα που μετατρέπει την πρωτοποριακή φυσική ημιαγωγών σε εμπορική πραγματικότητα.
Γιατί τώρα : Μετά από 18 μήνες εντατικής Ε&Α, το Vertical Compute έφτασε σε ένα κρίσιμο σημείο καμπής. Η υποκείμενη τεχνολογία μας είναι επικυρωμένη και έχουμε επιτύχει με επιτυχία τα βασικά τεχνικά ορόσημα. Οπλισμένοι με ένα αποδεδειγμένο πακέτο τεχνικών δεδομένων και συνεχείς μελέτες συστήματος, μεταβαίνουμε τώρα από την καθαρή Ε&Α στην ενεργό ενασχόληση με τους παγκόσμιους επιχειρηματικούς πελάτες. Καθώς προετοιμαζόμαστε για την επόμενη φάση κλίμακας και ανάπτυξής μας που ξεκινά το 2027, η συμμετοχή μας σήμερα σημαίνει ότι αναλαμβάνουμε την άμεση κυριότητα της βάσης υλικού που θα τροφοδοτήσει την επόμενη εποχή της υπολογιστικής τεχνητής νοημοσύνης.

Σχετικά με τον ρόλο:
Αναζητούμε έναν 3D Integration / Chiplet Expert για να ορίσει και να εφαρμόσει προηγμένες λύσεις συσκευασίας 2.5D/3D για την τεχνολογία μας κάθετης ολοκληρωμένης μνήμης (VIM). Θα συνεργαστείτε μεταξύ ομάδων για να καθορίσετε βέλτιστες στρατηγικές διασύνδεσης και προσεγγίσεις στοίβαξης για να ενεργοποιήσετε τη λειτουργία υψηλού εύρους ζώνης και χαμηλής ισχύος. Αυτή η εργασία βρίσκεται στη διασταύρωση της αρχιτεκτονικής SoC (συγκεκριμένα του φυσικού σχεδιασμού), του σχεδιασμού πακέτων και των διαδικασιών κατασκευής 3D.
Βασικές αρμοδιότητες:

• Αρχιτεκτονική ολοκλήρωσης και ορισμός διαδικασίας:
Αναπτύξτε και ορίστε αρχιτεκτονικές για 2.5D/3D στοίβαξη chiplet VIM με υπολογιστικά chiplet.
Συνεργαστείτε με ομάδες σχεδιασμού και τεχνολογίας για την ανάπτυξη λύσεων διασύνδεσης που διασφαλίζουν υψηλό εύρος ζώνης και χαμηλό λανθάνοντα χρόνο.
Καθορίστε με σαφήνεια τον αντίκτυπο των chiplet φυσικής σχεδίασης chiplet (μέσω διόδων πυριτίου, μικρο-προσκρούσεις, υβριδικούς δεσμούς, στρώματα ανακατανομής και διεπαφές chiplet, …)
ορίστε ροές κατασκευής και κανόνες σχεδιασμού με χυτήρια, συνεργάτες συσκευασίας και εσωτερικές ομάδες φυσικού σχεδιασμού

• Ανάλυση & Προσομοίωση Απόδοσης:
Διεξάγετε πρώιμες προσομοιώσεις πολλαπλών φυσικών (θερμικές, ηλεκτρικές, μηχανικές) για την ανάλυση και τη βελτιστοποίηση της απόδοσης και της αξιοπιστίας των ολοκληρωμένων συστημάτων.
οδηγήστε εξωτερικούς συνεργάτες για τον σχεδιασμό του τελικού πακέτου

• Συνεργασία & Επικοινωνία:
Συνεργαστείτε στενά με ομάδες σχεδιασμού, μηχανικής διεργασιών, μετρολογίας και αρχιτεκτονικής συστημάτων.
Συμμετέχετε σε συνέδρια, φορείς τυποποίησης και εκδηλώσεις του κλάδου για να προωθήσετε ή να ηγηθείτε συζητήσεων σχετικά με το μέλλον της ενοποίησης των chiplet.

• Τεχνική ηγεσία: Παροχή
καθοδήγηση τεχνικής ηγεσίας και διαχείρισης έργου σε διεπιστημονικές ομάδες.

Σχετικά με την ομάδα:
Αυτός ο ρόλος είναι μέρος της ομάδας Προϊόντων & Συστημάτων, σε στενή συνεργασία με τις πολυλειτουργικές ομάδες μηχανικών μας στον σχεδιασμό προϊόντων & συστημάτων και μνήμης. Καλλιεργούμε ένα άκρως συνεργατικό περιβάλλον χωρίς αποκλεισμούς όπου η ισχυρή ευθυγράμμιση, η υψηλή διαφάνεια και ο απρόσκοπτος συντονισμός της ομάδας είναι βασικοί παράγοντες για την κοινή μας επιτυχία.

Σχετικά με το ποιος είστε:

• Ξοδέψατε 5–10 χρόνια εξερευνώντας τα σύνορα της συσκευασίας 2,5D/3D και της ετερογενούς ολοκλήρωσης, μετατρέποντας σύνθετες ιδέες σε κατασκευάσιμα συστήματα.

• Έχετε βαθιά κατανόηση του φυσικού σχεδιασμού του SoC, των TSV, των επιπέδων ανακατανομής, των υβριδικών δεσμών και του τρόπου με τον οποίο χρησιμοποιούνται σε επίπεδο συστήματος για την υλοποίηση chip IO (Λειτουργικά και Power IO)

• Γνωρίζετε το Integrity 3D-IC Platform για να ορίσετε τη διεπαφή των chiplet, να ορίσετε σύστημα στοίβαξης 3D, να δημιουργήσετε προβολές 3Dblox και να εκτελέσετε όλη την ανάλυση επιπέδου 3D συστήματος (Power Delivery Network, Thermal, STA, LVS, SI/PI,…)

• Ευδοκιμείτε εκεί που η αρχιτεκτονική συναντά την τεχνολογία — μεταφράζοντας φιλόδοξες ιδέες σε κομψά σχέδια υψηλής απόδοσης.

• Η πολυφυσική δεν είναι μόνο θεωρία για εσάς. χρησιμοποιείτε θερμικές, ηλεκτρικές και μηχανικές προσομοιώσεις για να δείτε καθαρά ολόκληρο το σύστημα.

• Είστε εκ φύσεως συνεργατικοί — εξίσου άνετοι στις τεχνικές βαθιές καταδύσεις όσο χτίζετε γέφυρες μεταξύ των ομάδων σχεδιασμού, διεργασιών και συστημάτων.

• Είστε το είδος του μηχανικού που εξισορροπεί το όραμα με την εκτέλεση: ηγετικό έργο, καθοδήγηση συνομηλίκων και η υπέρβαση των ορίων με ήρεμο χέρι.

• Πάνω απ' όλα, είστε περίεργοι — ελκύονται από την πρόκληση της δημιουργίας κάτι καινούργιου και ουσιαστικού στη διασταύρωση της καινοτομίας μνήμης, υπολογιστών και συσκευασίας.

• Άριστη γνώση Αγγλικών με ισχυρές ικανότητες γραπτής και προφορικής επικοινωνίας.

Γιατί Εγγραφείτε:

• Θα έχετε την ευκαιρία να εργαστείτε στην πρώτη γραμμή της καινοτομίας τεχνολογίας μνήμης.

• Το Vertical Compute δεν είναι μόνο μια τελευταία λέξη της τεχνολογίας αλλά και μια ανθρώπινη περιπέτεια. Πιστεύουμε ότι πρέπει να διασκεδάσετε πολύ αναπτύσσοντας το καλύτερο από εσάς. Το να βεβαιωθείτε ότι εσείς και η ομάδα σας θα απολαύσετε το ταξίδι και θα γίνετε παθιασμένοι με αυτό που κάνουμε είναι ένας βασικός στόχος των ιδρυτών μας.

• Μπορείτε να γίνετε μέλος μιας ταλαντούχας και αφοσιωμένης ομάδας σε ένα περιβάλλον με γρήγορο ρυθμό εκκίνησης.

• Σε αυτόν τον ρόλο, συμβάλλετε σε έργα που θα έχουν σημαντικό αντίκτυπο στο μέλλον των υπολογιστών και των ηλεκτρονικών.

• Μπορείτε να βασιστείτε σε ένα πακέτο συνολικών ανταμοιβών με κίνητρο.

• Ευέλικτοι τρόποι εργασίας.

Ελάτε μαζί μας στη διαμόρφωση του μέλλοντος της τεχνολογίας υπολογιστών και μνήμης — και γιορτάζοντας την επιτυχία!

Βρείτε θέσεις εργασίας στη Γαλλία στο Arbeitnow

Πηγή: Arbeitnow (https://www.arbeitnow.fr/jobs/companies/vertical-compute/remote-3d-chiplet-engineer-grenoble-90023)